ARM/安卓平台工控主板(低功耗&智能交互)
新一代模块化设计，通用化主机、电容/电阻触摸方式
适用场景:工业自动化、机器视觉、边缘计算等高算力需求场景。
10.1~21.5英寸全尺寸覆盖
每片散热鳍片独创波浪型设计，散热提升30%
可选 WiFi/4G/5G 蓝牙等无线模块及M.2(NvMe)高速存储，满足实时数据采集与边缘计算需求
丰富接口:4XUSB、多路LAN、HDMI、COM、VGA，满足工业外设扩展需求。
丰富多种工业通信接口
机身全铝合金结构背板采用镀锌板开模成型散热板，表面高端阳极氧化处理，抗腐蚀、耐冲击。
卓越计算性能:多路千兆网口、MiniPCle、M.2(NvMe)，支持WiFi/4G/5G/蓝牙无线模块。
全铝合金结构机身，更薄、更轻。
整机重量轻薄、具备防腐蚀、防污、高效散热的特点，适应在各种恶劣环境、高强度的工作环境下运行。
